高貼附性導(dǎo)熱硅膠片PM200S，此產(chǎn)品主要用于電子的低緊固壓力應(yīng)用，低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構(gòu)成的，在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。PM200S高貼附性低硬度，增強電壓擊穿，電氣絕緣性好，滿足ROHS及UL的環(huán)境要求，具有高的導(dǎo)熱性。高貼附性導(dǎo)熱硅膠片是帶玻纖布導(dǎo)熱硅膠片，主要用于發(fā)熱器件與散熱片或產(chǎn)品外殼之間無緊固裝置之間導(dǎo)熱。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品介紹
性能及特點：
高導(dǎo)熱性能、導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m-k
產(chǎn)品性能穩(wěn)定、低阻熱、有效的提高熱能傳遞速度
產(chǎn)品硬度低、自身黏性度高、易于粘接使用
通過UL以及V-O等多項認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品規(guī)格說明：
1，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)尺寸200mm*400mm、310mm*310mm可根據(jù)客戶需要裁切沖型
2，基本厚度0.25mm*5.0mm 其余特殊尺寸、厚度可訂做
3，產(chǎn)品本身具有微粘性、若需要加強粘性可根據(jù)需要背膠
4，產(chǎn)品顏色為量產(chǎn)顏色、如需要特殊顏色可根據(jù)實際情況調(diào)整
導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用：
LED燈飾、照明設(shè)備、家用電器、LCD顯示器、半導(dǎo)體與散熱片之間、通信產(chǎn)品、智能手機、平板電腦、臺式電腦、筆記本等便攜式電腦、大功率電源等。

性能參數(shù)表

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