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更新時間:2023-12-06 10:03:40瀏覽次數(shù):310次
聯(lián)系我時,請告知來自 包裝印刷網描述: FSP-60系列導熱硅膠片是以硅橡膠為基體,填充導熱陶瓷粉末制成,具有良好的導熱性與絕緣性。特點: 不含任何有害物資、絕緣、優(yōu)異的阻燃性能、耐高低溫性能、高壓縮性能 低出油率 優(yōu)異的導熱性能、可用于填充結構縫隙規(guī)格: 200mm*400mm 應用: 芯片 路由器 計算機 手機 發(fā)光二極管
項目 | 單位 | FSP-6060 | / | 測試標準 |
顏色 | / | 黑色 | / | 目測 |
密度 | g/cm3 | 2.6 | / | ASTM D792 |
導熱系數(shù) | W/m.k | 6.0 | / | ASTM D5470 |
擊穿電壓 | KV/mm | >6 | / | ASTM D149 |
厚度(±10%) | mm | 0.5~8.0 | / | ASTM D374 |
硬度 | Shore OO | 60 | / | ASTM D2240 |
阻燃等級 | / | UL94-V0 | / | UL 94 |
使用溫度 | ℃ | -40~+200 | / | — — |
自粘性 | / | 雙面粘 | / | — — |
背膠選擇 | / | √ | / | — — |
玻纖增強 | / | × | / | — — |
可以根據(jù)您的要求特殊定制 |
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