產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Product introduction
TIF92500系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性 Product features
- 良好的熱傳導(dǎo)率: 25.0W/mK
- 帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑。
- 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
- 可提供多種厚度硬度選擇,自粘性無(wú)需額外表面粘合劑
產(chǎn)品應(yīng)用 Product application
- application產(chǎn)品應(yīng)用
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廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車(chē)用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。
產(chǎn)品參數(shù) Product parameters
TIF™92500 系列特性表 |
顏色 | 黑色 | Visual | 熱阻抗(C*in2/W) (@20psi,0.3mm) | ≤0.08 | ASTM D5470 |
結(jié)構(gòu)&成份 | 石墨填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 |
導(dǎo)熱率 | 25.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | <200 | ASTM D257 |
ISO22007-2.2 |
硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 200 ℃ | IEC60068-2-14 |
比重 | 1.8g/cm3 | ASTM D792 | ROHS | 符合 | IEC62321 |
產(chǎn)品包裝 Product packaging
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.012" (0.30mm)、 0.020" (0.50mm)、 0.030" (0.75mm)、0.040" (1.00mm)、0.060" (1.50mm)、 0.080" (2.00mm)、0.100" (2.50mm)、0.120" (3.00mm)、0.140" (3.50mm)、0.160" (4.00mm)、0.180" (4.50mm)、0.200" (5.00mm) 標(biāo)準(zhǔn)尺寸80mm*80mm
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF™系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)。
TIF™系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。