用于工業(yè)研究和生產領域的功能強大的光刻及鍵合對準機
MA/BA 4 代專業(yè)版系列是蘇斯公司半自動光刻機的一個多面設備平臺,應用很廣泛。支持最小尺寸達 150 毫米或 200 毫米的基板。它的工具和選項眾多,工藝參數可調整,因此具有的靈活性,既可用于科研、開發(fā),也可用于生產工藝。MA/BA 4 代專業(yè)版的設計理念成熟,技術,是開發(fā)未來技術的理想設備。它為微機電系統(tǒng)、高級封裝、3D 集成、化合物半導體領域樹立了新的。
MA/BA 4 代專業(yè)版系列可以便捷地集成到生產環(huán)境中,并且與蘇斯公司的自動化設備兼容。因此,可便捷地實施從研發(fā)到生產的工藝轉化。該系列提供的、高度自動化的功能(工業(yè)標準)。自動結構識別、自動校準功能提高了工藝速度,同時降低了廢品率。
高質量的光學和曝光系統(tǒng)、的校準技術,使 MA/BA 4 代專業(yè)版系列成為開辟新天地的理想工具。它具有各種微米、納米結構復形壓印技術作為支持。而且,改裝非常簡便,晶圓與晶圓的對準精度非常高,熔接鍵合簡單,基板表面等離子處理準備妥當。
在光刻工藝中,只需對準器件晶圓同側的結構(例如再布線層、微凸點 等),用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據襯底的特性,這可以用存儲的晶圓位置數據或者用兩個現場照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign™ 直接對準技術實現。
我們的客戶可以從中得到以下好處
- 掩模對準器的對準精度
- 清晰、強大的圖像識別功能,即使在對比度不理想的情況下