3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS型光學(xué)追蹤三維掃描系統(tǒng)，具有無需粘貼目標(biāo)反射標(biāo)記點(diǎn)、掃描速度快、精度高等特點(diǎn)，尤其適合汽車、重工機(jī)械零配件、鑄件等大工件的快速高效掃描，為三維數(shù)字掃描需求提供的解決方案。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品基本信息

產(chǎn)品詳細(xì)信息

設(shè)備型號(hào)		3DSHandy-HIX	3DSHandy HIX-B	3DSHandy-PLUS
測(cè)量速率		1,340,000次測(cè)量/秒	標(biāo)準(zhǔn)模式：1,340,000次測(cè)量/秒	標(biāo)準(zhǔn)模式：2,100,000次測(cè)量/秒
			精細(xì)模式：640,000次測(cè)量/秒	標(biāo)準(zhǔn)模式：850,000次測(cè)量/秒
掃描區(qū)域		550×500mm	550×500mm	600x550mm
激光光源		26條紅色交叉激光線+額外1條深孔掃描激光線	26條藍(lán)色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細(xì)節(jié)	34條藍(lán)色激光線+額外1條掃描深孔+額外7條掃描細(xì)節(jié)
激光類別		Ⅱ類（人眼安全）
分辨率		0.02mm
精度		0.025mm
跟蹤模式體積精度（含孔位閃測(cè)）	體積精度9.6m³（3.5m）	0.064mm	0.064mm	0.060mm
	體積精度17.6m³（4.2m）	0.078mm	0.078mm	0.075mm
體積精度+PhotoShot		0.044mm+0.015mm/m	0.044+0.015mm/m
基準(zhǔn)距離		350mm	350mm
景深		400mm	400mm
貼點(diǎn)模式（無需追蹤器）	體積精度	0.02mm+0.035mm/m	激光掃描：0.02+0.035mm/m 孔位閃測(cè)：0.03+0.035mm/m	激光掃描：0.02+0.03mm/m 孔位閃測(cè)：0.03+0.03mm/m
	體積精度+PhotoShot	0.02mm+0.015mm/m	激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測(cè)：0.03+0.015mm/m	激光掃描：0.02+0.015mm/m 孔位閃測(cè)：0.03+0.015mm/m
便攜式三坐標(biāo)測(cè)量筆		可選配
無線模塊		/	可選配
重量		1.5kg
傳輸方式		USB 3.0
工作溫度		-20~40℃
工作濕度（非冷凝）		10~90%
輸出格式		.asc，.stl，.obj，.ply，.txt，.xyz等，可定制
兼容軟件		3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX和Solid Edge）等

產(chǎn)品應(yīng)用

檢測(cè)： ★檢測(cè) ★工具認(rèn)證 ★產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè) 部件至CAD分析 ★針對(duì)制成部件與原始部件的一致性評(píng)估
逆向工程：★3D 建模 3D ★掃描至CAD ★刀具和夾具開發(fā) ★有限元分析維護(hù)、修理和檢修

應(yīng)用案例

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