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更新時(shí)間：2023-09-18 11:45:10瀏覽次數(shù)：134次
聯(lián)系我時(shí)，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)HDTX3000高速雙界面卡的自動(dòng)銑槽挑線焊封一體機(jī)，為公司為雙界面卡的研發(fā)成果，具備多項(xiàng)技術(shù)
HDTX3000高速雙界面卡的自動(dòng)銑槽挑線焊封一體機(jī)，為公司為雙界面卡的研發(fā)成果，具備多項(xiàng)技術(shù)。通過一體化控制實(shí)現(xiàn)在一臺(tái)機(jī)器上完成整個(gè)雙界面制卡工藝：銑槽、OCR、挑線、過渡搬運(yùn)、再銑槽、粘線、扶線、上錫、剪線、縷線、芯片點(diǎn)焊、芯片定位、芯片壓合、熱壓、冷壓、檢測、剔除、順序收卡工序，極大地提高了生產(chǎn)效益和良品率，節(jié)省了人工、場地。
? 生產(chǎn)速度：3000Pcs/h。
? 機(jī)器尺寸： 長*寬*高=4600*950*1800mm。
? 電源：~220V 5KW。
? 氣源：0.5~0.8MP,干燥無水。
? 實(shí)現(xiàn)卡基銑槽挑線及芯片碰焊封裝 一體化流線生產(chǎn)，減少產(chǎn)品生產(chǎn)過程的周轉(zhuǎn)，提高了效率，大大節(jié)省制卡成本。
? 高精度銑槽，深度控制±2µm。
? 挑線實(shí)現(xiàn)相機(jī)追蹤反饋定位，成品率高。
? 天線扶正采用的粘膠拉直工藝，簡單高效。
? 采用高效芯片搬運(yùn)及定位臂設(shè)計(jì)，精確度高。
? 芯片碰焊采用雙極碰焊機(jī)，設(shè)備穩(wěn)定，焊點(diǎn)牢固，碰焊模塊采用技術(shù)設(shè)計(jì)。
? 全自動(dòng)芯片轉(zhuǎn)位及定位裝置，并經(jīng)熱冷封裝，成品質(zhì)量得以保證。
? 具備接觸及非接雙重檢測。
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