產品特點:
1高精度性:低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。
2簡單易學性:自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.
3智能自動性:采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦,定位快速準確,無需人工干預,操作簡單,實現同類型一鍵式模式,大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。
4適合切割對象:FPC電路板外形, 芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割
5高性能激光器: 采用國際的固態(tài)紫外激光器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優(yōu)點是切割品質的保證。
參數:
整機切割精度 0.03mm
加工產品尺寸 330*330mm/330*670mm
平臺移動速度 300mm/s
振鏡加工速度 ≤ 50000mm/s
最小加工線寬 0.002mm
平臺定位精度 0.003mm
平臺重復精度 0.003mm
環(huán)境溫度 20±2℃
環(huán)境濕度 <60%
地面承重 1500kgf/m2
設備電源 220V/3KW
整機重量 1500kg
外形尺寸 1250*1300*1600mm
操作系統(tǒng) Windows7
加工圖檔 Gerder或DXF
漲縮補償 采集MARK點自動補償