真空等離子清洗機(jī)(Plasma cleaner)，氣體通過(guò)激勵(lì)電源離化成等離子態(tài)，等離子體作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強(qiáng)附著性能。等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

?產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品
?水平電極設(shè)計(jì)，可滿(mǎn)足軟性產(chǎn)品處理需求。
?低耗能、耗氣產(chǎn)品。
?便捷的收放板方式
?真空系統(tǒng)集成，占地面積小
?合理的等離子反應(yīng)空間，使處理更均勻
?集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使操作更方便

產(chǎn)品規(guī)格

型號(hào)	真空等離子清洗機(jī)	HSR-60B
電源系統(tǒng)		射頻電源
	功率	0~600W
	頻率	13.56MHz
真空系統(tǒng)	雙級(jí)旋片泵（油泵）	40m3/h
	真空管路	全不銹鋼管路，以及高強(qiáng)度真空波紋管
	材質(zhì)	鋁合金（可定制不銹鋼腔體）
	厚度	25mm
	密封性	級(jí)焊接密封
	腔體內(nèi)部尺寸	375×375×430mm（寬×高×深）
	電極板有效尺寸	345×344mm（寬×深）
	可用空間間距	22.5mm
	電極板布置方式	水平布置，可活動(dòng)抽取
	工作托盤(pán)	標(biāo)配一套，材質(zhì)可選配(鋁材、鋼絲網(wǎng)）
	工作空間	上下 2 層
氣體系統(tǒng)	流量范圍	0~300SCCM
氣體系統(tǒng)	工藝氣體氣路	標(biāo)配兩路，可定制
控制系統(tǒng)	系統(tǒng)控制	PLC
控制系統(tǒng)	交付方式	7 寸觸控屏幕
其它參數(shù)	外形尺寸	900×1600×900mm（寬×高×深）
	重量	150KG
	設(shè)備外觀顏色	銀灰色

廠務(wù)規(guī)格

廠務(wù)規(guī)格要求
交流電源規(guī)格	電源：AC380V，50/60Hz，5 線(xiàn)，50A
廠務(wù)排氣	流量：2.0 m3/min
廠務(wù)工作氣體要求	流量：1~10 L/min
	壓力：3~7 kg/cm2
	管徑：6×4 mm
	材質(zhì)：PU 管
	純度：99.99%以上
廠務(wù)壓縮空氣要求	流量：1~10 L/min
	壓力：3~7 kg/cm2
	管徑：8×5 mm
	材質(zhì)：PU 管
	露點(diǎn)：-40℃以下
	Particle＞0.3μm：10Pcs/ft3
一般規(guī)格
危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)	高壓危險(xiǎn)標(biāo)識(shí)
使用環(huán)境	溫度：15~30℃
使用環(huán)境	濕度：30~70%
其他注意事項(xiàng)	不可有可燃性氣體，腐蝕性氣體，爆炸或反應(yīng)性粉塵
其他注意事項(xiàng)	氣瓶需固定

應(yīng)用范圍

?PI 表面粗化及清潔
?PSS 的蝕刻
?ITO 膜的蝕刻
?半導(dǎo)體硅片 PN 結(jié)的去除
?Wire Bonding 前焊盤(pán)的表面清洗
?HDI 板孔底及孔壁鉆污的清潔
?PCB 孔內(nèi)鉆污及表面清潔
?Coverlay 表面粗化及清潔
?Teflon 板的活化及孔內(nèi)鉆污清潔
?軟硬結(jié)合板孔內(nèi)鉆污及表面清
?ABS 塑料的活化和清洗
?LED 封裝前的表面活化和清洗
?陶瓷封裝電鍍前的清洗
?手機(jī)外殼及屏幕的活化和清洗
?FPC 孔內(nèi)鉆污清潔與表面清潔
?電子材料表面改性和表面清洗
?其他材料的表面清潔
?塑膠材質(zhì)表面改性、表面粗化
?ITO 涂覆前表面清洗

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