與同類產(chǎn)品相比，移動(dòng)數(shù)據(jù)終端Skorpio™ X3配有超大高清彩色圖像觸摸顯示屏（3.2英寸），令用戶工作起來(lái)更加高效。三種不同的鍵盤類型（50鍵的字母數(shù)字全鍵盤，38鍵的功能型鍵盤，28鍵的數(shù)字鍵盤）有助于快速輸入數(shù)據(jù)。還有兩種標(biāo)準(zhǔn)型操作系統(tǒng)：Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5 或 Windows CE 6.0可供選擇。
Skorpio X3是一款特別為店鋪貨架和店內(nèi)后倉(cāng)等零售及倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境的移動(dòng)商業(yè)解決方案而設(shè)計(jì)的堅(jiān)固耐用型移動(dòng)數(shù)據(jù)終端。在業(yè)界擁有的人體工學(xué)設(shè)計(jì)， Skorpio X3在保持了設(shè)備可靠性和耐用性的前提下限度降低了操作人員的疲勞度，同時(shí)在抵御惡劣環(huán)境、抗跌落、抗震動(dòng)和抗滾落方面有出色的表現(xiàn)。帶手柄的機(jī)型擁有行業(yè)內(nèi)和的手柄。體積小重量輕的結(jié)合提供了的平衡性和的握持舒適度。
移動(dòng)數(shù)據(jù)終端Skorpio X3內(nèi)置的無(wú)線通訊功能（藍(lán)牙，IEEE 802.11 a/b/g）使設(shè)備與信息系統(tǒng)能快速溝通和完整交互，包括兼容的無(wú)線安全協(xié)議如：WPA™ 和WPA2™。此外，兼容思科CCX V4認(rèn)證許可的無(wú)線局域網(wǎng)模塊讓Skorpio X3 在使用思科無(wú)線局域網(wǎng)架構(gòu)時(shí)頗具優(yōu)勢(shì)。
特性
· 超大高清彩色圖像觸摸顯示屏
· 帶Datalogic綠點(diǎn)技術(shù)的激光掃描引擎和寬二維影像式引擎，提供讀取成功的反饋功能
· 緊湊，輕巧和耐用
· Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5和 Microsoft Windows CE 6.0 操作系統(tǒng)
· 內(nèi)嵌Summit 802.11 a/b/g企業(yè)級(jí)無(wú)線局域網(wǎng)接入模塊，通過(guò)CCX V4 認(rèn)證
· Bluetooth® 2.0 藍(lán)牙無(wú)線通信功能
· 1.5米（5英尺）抗摔
· IP64防護(hù)等級(jí)
· 預(yù)裝已的Wavelink® Avalanche™
· 預(yù)Wavelink® Terminal Emulation終端仿真軟件（帶手柄機(jī)型）
· 預(yù)的Pal庫(kù)存管理應(yīng)用軟件
· 可拆卸手柄
技術(shù)參數(shù)
物理參數(shù) |
體積（長(zhǎng)x寬x高） | 標(biāo)準(zhǔn)式：193mm x 76mm x 42mm 槍式：193mm x 76mm x 42mm |
重量 | 標(biāo)準(zhǔn)式：392克； 槍式：482克 |
系統(tǒng)參數(shù) |
處理器 | XScale PXA310 624MHz |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5；Windows CE 5.0 |
內(nèi)存 | 256MB RAM x 512MB FLASH |
顯示屏 | TFT-LCD QVGA彩色觸摸顯示屏,320 x 240；3.2英寸； |
鍵盤 | 帶背光的標(biāo)準(zhǔn)鍵盤，23個(gè)橡膠鍵，5個(gè)方向操縱桿 |
I/O端口 | 全速USB1.1主機(jī)接口；Handylink復(fù)合口：速率高達(dá)115.2Kbps RS232；以太網(wǎng) |
掃描頭 | 二維影像式、一維激光式 |
存儲(chǔ)擴(kuò)展 | 用戶可接觸Micro SD卡槽（兼容SDHC）32GB |
電池 | 標(biāo)準(zhǔn)：Li-ion 3.7V,3000mAh，大容量：Li-ion 3.7V, 5200mAh |
解碼能力 | 專業(yè)二維引擎，可解讀標(biāo)準(zhǔn)1D和2D條形碼 |
開(kāi)發(fā)環(huán)境 | 適用于Microsoft Windows Embedded Handheld 6.5 Data Logic SDK |
環(huán)境參數(shù) |
操作溫度 | －10℃ ~ 50℃ |
儲(chǔ)存溫度 | －20℃ ~ 70℃ |
溫度 | 0% ~ 95%相對(duì)濕度，無(wú)凝結(jié) |
工業(yè)等級(jí) | IP64 |
抗跌落測(cè)試 | 在操作溫度范圍內(nèi)能夠承受從1.5米高處到水泥地面的跌落 |
無(wú)線連接 |
WLAN | Summit IEEE802.11b/g/n思科CCX V4認(rèn)證 |
WPAN | Bluetooth ClassII V2.0；支持EDR2.0Mbps&3.0Mbps Rates Class II (10m) |
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