該系列產(chǎn)品主要材料為PC、硅膠或橡膠等材質(zhì)。是公司針對(duì)一些特殊的場(chǎng)合，如物品在高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑，所研發(fā)的一款產(chǎn)品。該產(chǎn)品可以與注塑件一起進(jìn)行注塑，在注塑過(guò)程中，由于其耐高溫性，RFID芯片不會(huì)受到注塑溫度的影響而損壞，使RFID電子標(biāo)簽與注塑件結(jié)合為一體，可防止RFID電子標(biāo)簽被拆或者被冒，其防偽效果更好，所以該產(chǎn)品可用于物品的防偽溯源。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品說(shuō)明

產(chǎn)品特性

天線尺寸：44.5*10.5mm

標(biāo)簽尺寸：45*11mm

標(biāo)簽基材：PI薄膜（聚酰亞胺薄膜）

天線材料：銅蝕刻

表面材料：PI薄膜（聚酰亞胺薄膜）

工作頻率：860MHZ-920MHZ

芯片協(xié)議：ISO 18000-6C 協(xié)議

芯片型號(hào)：ALIEN Higgs3

內(nèi)存容量：TID ：96bit / EPC ：96bit to 480bit / User：512bit

工作模式: 清點(diǎn)或讀寫

讀寫距離: ≥5M

重復(fù)編程次數(shù): 100,000 cycles

個(gè)性化編碼 : 支持內(nèi)外碼一致數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)

產(chǎn)品特性: 耐高溫；耐彎折；耐化學(xué)性。

數(shù)據(jù)保存: 10 years

靜電保護(hù): ± 2KV

工作溫度：-40℃～135℃

儲(chǔ)存溫度：0℃～25℃

操作濕度: 10%～95%

應(yīng)用領(lǐng)域

主要應(yīng)用領(lǐng)域：餐盤、資產(chǎn)管理、高溫注塑、洗滌行業(yè)、動(dòng)物管理等。

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，包裝印刷網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

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