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S-3007 耐高溫可移除標簽

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更新時間：2023-11-01 12:56:48瀏覽次數(shù)：115次

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產品簡介

產品描述貝迪S-3007是專為印刷電路板和電子元器件生產過程應用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽

詳細介紹

產品描述

貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產過程應用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標簽。


產品特性
 背涂專為印刷電路板生產過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
 聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
 牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
 緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
 經波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。


產品差異化
 可定制和預印服務。
 薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產品應用。


BRADY B#厚度基材顏色表面處理膠黏劑
S-30072 mil聚酰亞胺白色緞面可移除硅膠




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