往常對手機芯片封裝會趨向選擇手機殼涂膠機,事實上半自動的數顯點膠機在手機制造中同樣存在可取之處,手機作為通信設備領域的*產物在制造時的注重程度高且技術水平*,內置芯片粘合的強度質量與點膠技術關系密切,所以無論是選擇前者還是后者都是考慮到兩種設備的應用場合不同而決定的,像手機芯片封裝與玻璃手機殼涂膠的工作選擇的設備種類都是不一樣的。
什么是數顯點膠機?
數顯點膠機的區(qū)別之處在于其屬于半自動點膠設備,和手機殼涂膠機等相比無需氣壓連接就能使用,僅需確保電源正常連接與膠料正常即可,由設定調整程序與出膠模式,通過設定數顯屏上而制定參數,手動操作點膠筆就能對準點膠面涂覆使用,與自動型的手機殼涂膠機顯著優(yōu)勢在于占地面積小、準備工作少就能單獨投入生產,當然如果是簡單的玻璃手機殼涂膠也可以選擇該設備。
和標準設備的區(qū)別
數顯點膠機中以TP-50為熱選推薦款,該設備屬于半自動點膠設備,僅需連接電源和點膠筆就能單獨手動操作,和手機殼涂膠機的區(qū)別在于其無需氣壓驅動就可單獨投入操作使用,膠水是通過蠕動泵轉動經由鐵氟龍管流出,數顯點膠機的這種特殊出膠模式十分符合高精度產品的點涂所使用,超高的出膠精度單點點涂細而飽滿無氣泡,然而該設備和手機殼涂膠機的區(qū)別在于出膠量,所以玻璃手機殼涂膠等需要較高的出膠量和標準精度就不能適合使用了。
需求較高出膠的環(huán)節(jié)不適用
玻璃手機殼涂膠是在玻璃外殼填涂適量的粘膠,之所以不選擇
數顯點膠機主要與出膠量有關,數顯點膠機僅適合于需要非常精細的點膠修復中使用居多,效率上的局限性使其在批量生產的應用比較少。