1. 這臺機(jī)器使用355nm紫外線激光,這是大族的自主知識產(chǎn)權(quán),性能穩(wěn)定,良好的光束模式,可以長時間穩(wěn)定工作。2. CCD定位，確保切割位置精度。3.超細(xì)激光束,焦斑,15μm,深度≥25μm。4. 可靠、高精度X-Y-Z-θ工作臺。5. 高效靈活的軟件操作系統(tǒng)，界面簡單直觀。

詳細(xì)介紹

應(yīng)用：

產(chǎn)品特點(diǎn):

1、采用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區(qū)小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA產(chǎn)品。

2、具有自主研發(fā)的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ?，?shí)現(xiàn)高精密加工。

3、采用高精度運(yùn)動平臺系統(tǒng)及高精密掃描振鏡，切割精度高。

4、高精準(zhǔn)CCD定位系統(tǒng)，確保產(chǎn)品的加工精度。

應(yīng)用領(lǐng)域：

1、主要針對柔性線路板、硬板以及封裝電路板外形的切割、開窗、挖槽2、能高質(zhì)量切割覆蓋膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。

3、應(yīng)用于手機(jī)指紋模組、攝像頭模組、集成芯片等電子行業(yè)的精密加工。

規(guī)格：

型號		HDZ-UVC3030
控制系統(tǒng)		Scanlab 振鏡+ 控制卡、Windows 7
	激光波長	355nm
	輸出功率	10w/15w
	最小線寬	0.03mm
	F-theta 鏡片	Box: 50*50mm
	冷卻系統(tǒng)	Water cooling
2-D 平臺	沖程（行程）	400*300mm (直線系統(tǒng))
	重復(fù)定位精度	±0.002mm
精加工重復(fù)定位精度		±0.02mm
加工尺寸		300x300mm
定位系統(tǒng)		5 MP
文件格式		dxf、ppltlt
設(shè)備尺寸		1060x1000x1850mm(僅供參考)
電力		220V/50Hz 6Kw

以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，包裝印刷網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。溫馨提示：為規(guī)避購買風(fēng)險，建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

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