深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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更新時間：2024-12-27 18:00:46瀏覽次數(shù)：40次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)H3標簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成紙，杜邦紙等(即銅版紙+超高頻 Alien H3 inlay+無基材雙面膠+離型紙(或銅版紙)。見的不干膠標簽厚度為0.25±0.04mm
H3標簽直接由干inlay覆合面材和不干膠模切而成,不干膠標簽可以覆合多種面材，80g銅版紙，160g銅版紙，250g銅版紙，PVC，PET，熱敏紙、PP合成紙，杜邦紙等(即銅版紙+超高頻 Alien H3 inlay+無基材雙面膠+離型紙(或銅版紙)。見的不干膠標簽厚度0.25±0.04mm
H3標簽丨860-960MHz標簽丨超高頻標簽結構圖
| H3標簽丨860-960MHz標簽丨超高頻標簽技術參數(shù) | |
| 數(shù)據(jù)存儲： | ≥10年 |
| 擦寫次數(shù)： | ≥10萬次 |
| 工作溫度： | -20℃- 75℃（濕度20%~90%） |
| 保存溫度： | -40-70℃（濕度20%~90%） |
| 工作頻率： | 860-960MHz |
| 天線尺寸： | 客戶可選擇 |
| 通訊協(xié)議： | ISO18000-6C |
| 表面材料： | 銅版紙、PVC、PET |
| 封裝工藝： | 倒裝焊+復合 |
| 讀寫距離： | 0.2-8M（配合相應功率的讀寫器具） |
| 封裝材料： | 銅版紙+ Alien (H3 Inlay+無基材雙面膠+離型紙 |
| 可選芯片： | Alien H3 |
| 工藝個性化： | 條碼、二維碼、序列號、芯片內碼，寫數(shù)據(jù)應用等 |
| 印刷工藝： | 四色印刷，專色印刷，數(shù)碼印刷 |
| 包裝說明 ： | 靜電袋包裝，單排2000片/卷，6卷/箱 |
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