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東莞勝柏電子有限公司
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更新時間：2023-06-30 08:14:43瀏覽次數(shù)：257次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)類別項目規(guī)格參數(shù)視覺識別系統(tǒng)判別方法矢量分析算法
| 類別 | 項目 | 規(guī)格參數(shù) | |
| 視覺識別系統(tǒng) | 判別方法 | 矢量分析算法，集成邏輯或運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽?。≧GB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法 | |
| 攝像機(jī) | 500萬像素進(jìn)口高速彩色攝像機(jī) | ||
| 分辨率 | 20微米（另有15,12,10微米可選） | ||
| 鏡頭 | 高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭 | ||
| 景深 | 5mm (特殊要求可以選配高景深鏡頭) | ||
| 光源 | 紅綠藍(lán)三色環(huán)形光源加白色同軸LED結(jié)構(gòu)光源。 | ||
| FOV | 40.95mm×40.95mm (20um) ,30.68×30.68mm(15um) | ||
| 圖像處理速度 | 0201元件 | <7.6ms | |
| 每畫面處理時間 | <240毫秒 (15um) | ||
| 檢測內(nèi)容 | 錫膏印刷 | 有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染 | |
| 零件缺陷 | 缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯件、破損 | ||
| 焊點缺陷 | 錫多、錫少、連錫,銅箔污染等 | ||
| 波峰焊檢測 | 多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔 | ||
| 可檢測最小元件及間距 | 01005 & 0.3mm pitch （15um） | ||
| 機(jī)械系統(tǒng) | PCB 傳送系統(tǒng) | 基板固定方式：bottom-up 固定， 頂針功能可校正大板彎曲。自動進(jìn)出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm | |
| PCB尺寸 | 50×70mm-400×330mm （可依客戶要求訂制更大尺寸） | ||
| PCB厚度 | 0.5mm – 3.0mm | ||
| PCB翹曲度 | <2mm（有夾具輔助矯正變形） | ||
| 零件高度 | TOP≤25mm， BOT≤25mm（特殊要求可訂制） | ||
| X、Y平臺 | 驅(qū)動設(shè)備 | 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測) | |
| 定位精確度 | <10um | ||
| 移動速度 | 500mm/s | ||
| 軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 X64 | |
| 識別控制系統(tǒng) | 特點 | 以矢量計算為基礎(chǔ)，綜合運用顏色抽?。–olor Extraction）、亮度抽取(Luminance Extraction)以及顏色空間距離算法(Color Distance)，對貼裝元件及焊點的位置、外形進(jìn)行精確的定位和分析，準(zhǔn)確剔除各種不良點。 | |
| 操作 | 圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體 | ||
| 離線編程 | 支持離線編程和離線調(diào)試 | ||
| 聯(lián)網(wǎng)功能 | 聯(lián)網(wǎng)功能 | 可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤 | |
| 通訊端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
| 控制系統(tǒng) | 電腦主機(jī) | 工業(yè)控制計算機(jī)，Intel四核I7 CPU，16G DDR內(nèi)存，1TB硬盤 | |
| 顯示 | 21英寸液晶寬屏顯示器 | ||
| 多機(jī)臺控制 | 可通過控制終端控制多臺同型號設(shè)備 | ||
| 其他參數(shù) | 氣源 | 4-6 bar | |
| 機(jī)械外形尺寸（長*寬*高） | 1000mm×960mm×1600mm(不含信號燈）定制設(shè)備按實際計量 | ||
| 重量 | ~580kg定制設(shè)備按實際計量 | ||
| 電源 | 交流220伏特±10%，額定功率1000W | ||
| 使用環(huán)境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
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