WDS-750ABGA返修臺(tái)機(jī)器特點(diǎn):
1. 該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),具有四種模式選擇,分別是焊接模式、拆下模式、貼裝模式以及半自動(dòng)模式,該機(jī)可自動(dòng)拆取、焊接、貼裝BGA芯片。
2. 采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制,隨時(shí)顯示六條溫度曲線,溫度精確控制在+1度。該機(jī)具有八個(gè)溫度段控制,可以達(dá)到回流焊焊接標(biāo)準(zhǔn),的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。
3. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,溫區(qū),第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,第三溫區(qū)整體大面積預(yù)熱,以防止PCB主板在焊接過(guò)程中變形,從而達(dá)到焊接的效果。
4. 第二溫區(qū)的pcb支撐設(shè)計(jì),下部加熱頭可以升降,防止pcb板焊接過(guò)程中塌陷引起的不良,從而避免主板在焊接過(guò)程中因?yàn)橹靼遄冃螌?dǎo)致的虛焊和短路。
5. 該機(jī)選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)。三個(gè)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),同時(shí)可檢測(cè)主板上三個(gè)位置的溫差值是否合格。
6. 可儲(chǔ)存無(wú)數(shù)組溫度曲線設(shè)定,在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。
7. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。
8.該機(jī)加熱時(shí),具有報(bào)警時(shí)間以及提前報(bào)警時(shí)間。設(shè)備在使用過(guò)程中,如有線路短路和漏電等,電路能自動(dòng)斷電,本機(jī)具有超溫報(bào)警功能,超溫后會(huì)自動(dòng)切斷加熱。擁有雙重超溫保護(hù)功能。
9. 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置,操作方便靈活,確保對(duì)位精度控制在0.01mm。
10. 本機(jī)采用韓國(guó)進(jìn)口高清攝像機(jī),具有HDMI、VGA、HD等多選項(xiàng)輸出功能,具有放大縮小功能且自動(dòng)聚焦功能,配15寸高清彩色液晶顯示器。
11.高靈敏度光電開(kāi)關(guān),設(shè)備運(yùn)作過(guò)程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。