沈陽芯源微電子設備股份有限公司
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閱讀：1發(fā)布時間：2023-6-29
2022年11月17日上午，冬寒初至，小雨淅淅，芯源微宗潤福董事長蒞臨上海子公司廠房建設現(xiàn)場，在公司副總裁、上海芯源微常務副總經(jīng)理崔曉微的陪同下，對項目施工建設情況進行視察，中建三局、上海華建、凱諦思等合作單位陪同并進行工作匯報。
宗總聽取現(xiàn)場項目施工進度、下階段工作計劃、竣工投產(chǎn)計劃、施工安全、防疫措施等匯報，要求上海項目要抓住這兩個月的施工“黃金期"，優(yōu)化施工方案，合理配置資源，在春節(jié)前完成各個單體建筑的結(jié)構(gòu)封頂，全力保障項目按期建設、竣工、投產(chǎn)。
隨后，宗總冒雨深入建筑工地現(xiàn)場，實地了解各個建筑單體的建設情況。視察過程中，宗總十分關心施工質(zhì)量問題，對項目管理提出了更高要求。宗總表示，臨港項目是芯源微“靠近客戶、靠近人才、靠近供應鏈"戰(zhàn)略目標得以達成的重要舉措，是公司國際化發(fā)展的重要里程碑，臨港子公司建設一定要高質(zhì)量、高標準要求，要打響。
視察結(jié)束后，宗總與現(xiàn)場人員合影，大家充滿激情和信心的笑容和身后“落實安全規(guī)章制度，強化安全防范措施"的字樣相互映襯，預示著接下來項目建設可以安全施工，順利封頂，如期竣工。
芯源微臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目落地臨港新片區(qū)重裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地45畝，規(guī)劃總建筑面積約5.4萬平方米。項目從正式開工到現(xiàn)在已三月有余，目前項目總工程量累積完成超過20%，建成后將具備較強的水平半導體設備研發(fā)能力，加速半導體設備國產(chǎn)替代進程。
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