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軟包裝復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)HST-01A

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產(chǎn)品簡介

軟包裝復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)HST-01A?產(chǎn)品簡述熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器

詳細(xì)介紹

軟包裝復(fù)合膜熱封試驗(yàn)儀熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)HST-01A
?產(chǎn)品簡述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的熱封參數(shù)，是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。

?測試原理及產(chǎn)品描述
熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

?參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB

?產(chǎn)品特點(diǎn)
?嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
?標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
?觸控屏操作界面
?8 寸高清彩色液晶屏，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)及曲線
?進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
?數(shù)字 P.I.D 控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，還可以有效地避免溫度波動(dòng)
?溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入
?設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻性
?手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
?上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
?產(chǎn)品配置
?標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
?選購件：微型打印機(jī)、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布