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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)品詳細(xì)　產(chǎn)品特點(diǎn)：B-SX系列的RFID功能是通過在打印機(jī)本體上添加裝配RFID模塊而實(shí)現(xiàn)的

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳細(xì)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

B-SX 系列的RFID 功能是通過在打印機(jī)本體上添加裝配RFID模塊而實(shí)現(xiàn)的。利用此模塊，可實(shí)現(xiàn)將數(shù)據(jù)寫入RFID智能標(biāo)簽的卷形IC芯片、以及在標(biāo)簽表面連續(xù)打印條形碼和文字字符的功能。
一、RFID數(shù)據(jù)通信功能
可讀取RFID智能標(biāo)簽中的特別ID或用戶區(qū)內(nèi)的數(shù)據(jù)，并向主機(jī)傳送?？稍赗FID系統(tǒng)中對(duì)RFID系統(tǒng)標(biāo)簽的ID及寫入數(shù)據(jù)進(jìn)行方便的管理。
二、數(shù)據(jù)寫入正確性檢驗(yàn)
RFID智能標(biāo)簽打印，首先將數(shù)據(jù)寫入芯片，然后自動(dòng)讀取確認(rèn)數(shù)據(jù)是否正確寫入，最后在標(biāo)簽表面打印條形碼或文字。因RFID智能標(biāo)簽不良而導(dǎo)致數(shù)據(jù)無法寫入時(shí)，會(huì)在標(biāo)簽表面自動(dòng)打印NG圖案，以防止不良標(biāo)簽的誤用。
三、保護(hù)IC芯片的打印頭抬起功能
利用東芝泰格的打印頭抬起功能，檢測(cè)出IC芯片的無印字區(qū)域（20mm以上），并將打印頭從印字面抬去，防止打印頭對(duì)IC芯片產(chǎn)生的壓力或熱量造成芯片損傷。
四、基礎(chǔ)指令解釋程序(BCI)
BCI是東芝泰格非常強(qiáng)大的用戶可編程接口。利用BCI，B-SX系列上能安裝其他RFID模塊，擴(kuò)充可用的頻率和芯片。同時(shí)，通過它還能根據(jù)客戶的需求改變芯片的程序。
五、東芝打印機(jī)命令語言（TPCL）
現(xiàn)有TPCL控制語言中已經(jīng)增加RFID功能，使得程序員能非常方便的在以前系統(tǒng)上增加這個(gè)功能大現(xiàn)有系統(tǒng)中。
六、RFID模塊
高頻（HF）13.56MHz
B-9704-H1模塊可以使得打印機(jī)記錄芯片達(dá)到13.56MHz。目前主要支持的芯片協(xié)議是ISO14443A，ISO15693。
超高頻（UHF）920.625-924.375MHz
B-SX 704-RFID-U2-CN-R模塊可以使打印機(jī)記錄芯片達(dá)到920.625-924.375MHz。目前主要支持的芯片是EPC C1 Gen2，ISO 18000-6C。