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全自動單晶硅棒切片機伺服瓦型陶瓷硅片砂光學玻璃硬脆材料多線切割機陶瓷晶體晶片石英石半導體硅片切割機

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參考價: ￥ 200000

訂貨量: ≥1 臺

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產(chǎn)品型號MJ8732876

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更新時間：2023-02-13 17:26:47瀏覽次數(shù)：308次

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廣州市明江自動化科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

詳細介紹

產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品詳情

品牌 :	明江	型號 :	MJ8732876
加工速度 :	600	售后服務 :	終身維護
適用行業(yè) :	冶金	工作臺面尺寸 :	600mm
工作油糟尺寸 :	500mm	工作臺行程（X*Y） :	1500mm
Z軸行程 :	500mm	切割厚度 :	50mm
錐度 :	30度	承重 :	300kg
主機重量 :	2000kg	主機裝箱尺寸 :	2500mmm
加工電流 :	8a	最小電極消耗比 :	5
表面粗糙度 :	5	功耗 :	8w
輸入電壓 :	380v	控制箱重量 :	50kg
控制箱裝箱尺寸 :	6000mm	電極絲直徑范圍 :	100mm
工作臺承受重量 :	500kg	機床導軌 :	絲桿
加工精度 :	0.00001	控制系統(tǒng) :	全自動
走絲速度 :	500mm	切割斜度/工件厚度 :	50

產(chǎn)品詳情

Product details

各種型號參數(shù) 多線切割機

多線切割機是利用帶有金剛石顆粒的金剛石線的高速往復運動，對加工區(qū)的磁性材料產(chǎn)生切割，進而制造出厚度均一的薄片的技術(shù)，再生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量高、加工成本低、控制精度高、綠色環(huán)保、磁泥方便回收的優(yōu)點。

<<產(chǎn)品特點
■導輪支架采用輕便型結(jié)構(gòu)方案，使其高速運轉(zhuǎn)慣量小，為今后降低金剛線線徑，提高切割速度等設備升級或工藝優(yōu)化，預留了足夠的硬件空間。
■羅拉外徑ф170-190mm確保高線速，切割用羅拉中心距較小以減少線弓，提高切割效率。
■設備采用雙排線提高運線穩(wěn)定性，專為金剛線設計。內(nèi)部采用滑塊絲桿傳動機構(gòu)，運行更加穩(wěn)定，增加使用壽命。

一、設備用途
本設備主要適用于金剛石線高速切割單晶硅、多晶硅及電子級硅、藍寶石類材料的高速、高效、高精度、多片切割加工。
二、設備主要技術(shù)參數(shù)
1) 線網(wǎng)長度（mm）：700
2) 工件尺寸（mm）：1×165×165×700,或2×165×165×350
3) 晶片厚度（μm）：100
4) 線速度（m/s）：30或35
5) 主軸軸距（mm）：375
6) 設備外形尺寸（長×寬×高）(mm)：4000×2500×3050
7）總重（T）：11.5
三、設備精度指標
1) 主軸軸向竄動不大于0.005mm；
2) 工作臺升降全行程內(nèi)相對于線網(wǎng)垂直度不大于0.02mm；
3) 工作臺下端在承受100N作用力時，位移不大于0.01mm；
4）切割液溫度精度在±2℃范圍內(nèi)；
四、設備安裝條件
設備應安裝在地面平坦，安裝厚度應大于300mm，遠離振動源，無灰塵煙霧污染的場所。
1) 工作溫度：15℃-25℃
2) 氣源： 0.4-0.6MPa
3) 相對濕度≤90%
4) 冷水水源： 0.25-0.4MPa 150-200L/min 7-12℃
5) 電源： AC380V，50Hz (三相五線制)
6) 地面承重:不小于30kN/㎡
整機特點
1) 切割后的晶片TTV<10μm；
2) 單片晶片厚度可達100μm；
3) 最小鋼線直徑可達50μm；
4) 鋼線運行速度可達35m/s，加速時間為3s；
5) 更長的工件長度使得設備加工能力更強，效率更高；
6) 更小的主軸軸距為線網(wǎng)提供了足夠的剛性，有效的保證了晶片的切割精度和質(zhì)量；
7) 碳纖維輕質(zhì)化導輪大幅降低了主軸軸系的轉(zhuǎn)動慣量，增加了主軸的剛度，讓主軸的速度更高更平穩(wěn)；
8) 工作臺采用靜壓導軌，進給更平穩(wěn)，提高了晶片的切割精度和質(zhì)量；
9) 張力調(diào)節(jié)采用直線電機，控制精度和靈敏度更高，有效保證了鋼線上的張力恒定，大幅降低了設備的斷線率。
10)針對硅片切割產(chǎn)熱量大，本設備采用了換熱面積超大的熱交換器，帶有溫度反饋并且溫度可調(diào)，將切割液的溫度控制在有效切割溫度范圍內(nèi)，為高精度的晶片切割提供了穩(wěn)定的切割環(huán)境；
11)針對硅片切割后切割液中硅粉含量過高，本設備采用了帶有離心過濾并且可與主機分離的切割液處理系統(tǒng)，有效降低了切割液中硅粉的含量，不僅使得切割液循環(huán)利用次數(shù)更多，更減少了廢液處理量，大幅降低了切割成本；
12)針對高速運動易產(chǎn)生共振的現(xiàn)象，本設備將切割部與收放線部隔離，避免了共振現(xiàn)象的產(chǎn)生，為高精度的晶片切割提供了穩(wěn)定的切割環(huán)境；
13)針對設備頻繁拆卸導輪的特點，本設備采用兩端支承式軸承座和特殊的主軸對心傳扭結(jié)構(gòu)，使得頻繁拆卸導輪后設備精度不損失并且拆卸方便。
14)控制主站采用自主開發(fā)的高性能HRT-NET-CI4工控機，伺服驅(qū)動器采用BECKHOFF公司的AX5000數(shù)字式緊湊型伺服驅(qū)動器，通信協(xié)議采用高性能ethercat通信協(xié)議，控制精度高、響應速度快、性能穩(wěn)定可靠。
15)基于Twincat3 軟件和自主開發(fā)的算法，實現(xiàn)對9軸的高精度同步控制。