超高分辨率成像和高通量分析性能

FEI 的 Teneo SEM 可為金屬研究人員、學(xué)術(shù)和工業(yè)研究機(jī)構(gòu)提供超高分辨率成像和通量分析性能。

檢測(cè)領(lǐng)域的一場(chǎng)變革 - 的 TrinityTM 檢測(cè)方法能夠?qū)Ψ旱臉颖咎峁?duì)比度，

從而使得成像速度極快并令圖像易于解釋。通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)室型檢測(cè)器同步運(yùn)行的三個(gè)單獨(dú)的鏡頭內(nèi)檢測(cè)器，

可從各個(gè)角度執(zhí)行同步檢測(cè)，從而節(jié)省時(shí)間、提供最多信息并防止樣本污染和受損。

Teneo 的生命科學(xué)應(yīng)用

在細(xì)胞和組織的自然背景下解開其復(fù)雜的三維架構(gòu)，這對(duì)于生物系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)功能相關(guān)性非常重要。

通過(guò)結(jié)合串行塊面 SEM (SBF-SEM) 和多能反卷積 SEM (MED-SEM)，Teneo VS 以真正的各向同性三維分辨率實(shí)現(xiàn)大體積成像。

真正的大體積樣本各向同性三維數(shù)據(jù)：MED-SEM 提供的出色 Z 軸分辨率和高效的原位切片

對(duì)所有樣本的超高對(duì)比度和分辨率：鏡頭內(nèi)探測(cè)器在高真空 (HiVac) 模式下提供對(duì)比度和 SNR，

專用探測(cè)器在低真空模式 (LoVac) 下提供分辨率和電荷緩解。

在普通 SEM 用途和串行塊面成像之間輕松切換：安裝在載片臺(tái)上的切片機(jī)外形緊湊，可輕松更換刀片

任何操作員均可即刻上手：高度自動(dòng)化和易用性設(shè)計(jì)可提高操作員的效率，幫助完成大規(guī)模實(shí)驗(yàn)

工作流程解決方案可提高效率和準(zhǔn)確度：通過(guò) CLEM 方法快速識(shí)別觀察區(qū)域，并通過(guò)自動(dòng)化多層既定行程覆蓋大體積樣本

Teneo VS SEM 生命科學(xué)應(yīng)用

獲取大體積樣品的質(zhì)量各向同性三維數(shù)據(jù)

Teneo VS™ 是全新的串行塊面成像解決方案，將多能反卷積 SEM 的出色 Z 軸分辨率

與原位切片的高效率相結(jié)合。Teneo VS 在細(xì)胞和組織的自然背景下解開

其復(fù)雜的三維架構(gòu)，這對(duì)于洞悉生物系統(tǒng)中的結(jié)構(gòu)功能相關(guān)性非常重要。

Teneo VS 的自動(dòng)化和易用性可提高不同經(jīng)驗(yàn)水平的操作員的工作效率，令其可在各向

同性分辨率下采集大體積樣品。

主要優(yōu)勢(shì)

真正的大體積樣品各向同性三維數(shù)據(jù)：

多能反卷積 SEM 的出色 Z 軸分辨率與原位切片的高效率相結(jié)合。

適用于所有樣品的對(duì)比度和分辨率：

透境內(nèi)和柱內(nèi)探測(cè)器在高真空模式下提供對(duì)比度和 SNR，同時(shí)，專用探測(cè)器在低真空模式下提供分辨率。

在普通 SEM 用途和串行塊面成像之間輕松切換：

安裝在載片臺(tái)上的切片機(jī)外形緊湊，可輕松更換刀片。

任何操作員均可即刻上手：

高度自動(dòng)化和易用性設(shè)計(jì)可提高操作員的效率，激勵(lì)完成大規(guī)模實(shí)驗(yàn)。

因工作流程解決方案而提高效率和準(zhǔn)確度：

通過(guò) CLEM 方法快速識(shí)別觀察區(qū)域，并通過(guò)自動(dòng)化多層既定行程覆蓋大體積樣品。