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更新時間:2021-07-12 11:39:55瀏覽次數(shù):175次
聯(lián)系我時,請告知來自 包裝印刷網(wǎng)SEM系列烘烤制程設(shè)備具有*的清潔工藝,低氧,快速循環(huán)固化粘合劑和聚合物的大批量半導體封裝和組裝。應用包括晶圓級老化,芯片粘接,酰亞胺膠保護引線與芯片鍵合固化,老化和可靠性測試。
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