噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-R＆D-XXXD

名稱（Name）

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system）

等離子電源型號(hào)（Plasma power   model）

CRF-APO-R＆D-XXXD

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

600W/25KHz（Option）

功率因素（Power factor）

0.8

處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option）

旋噴式（Potary jet type）：20mm~80mm

內(nèi)部控制模式（Internal control mode）

數(shù)字控制（Digital control）

外部控制模式（External conteol mode）

啟停I/O（ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）

電源重量（Power weight）

8kg

產(chǎn)品特點(diǎn)： 可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場(chǎng)合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；

設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；

可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；

使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

等離子處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點(diǎn)

      很多接觸過(guò)等離子設(shè)備的人士都知道，我們的等離子設(shè)備只是在行業(yè)中的一個(gè)統(tǒng)稱，等離子設(shè)備是分為很多種的，比如說(shuō)有大氣等離子設(shè)備，有真空等離子設(shè)備，還有卷對(duì)卷等離子設(shè)備。那么我們?cè)鯓訁^(qū)分自己的產(chǎn)品更適合什么樣的等離子設(shè)備呢？
      有一些人士不了解等離子設(shè)備的性能，可能會(huì)覺得不管自己的產(chǎn)品是什么樣的，先去考慮成本的問(wèn)題，那么會(huì)考慮大氣等離子設(shè)備(常壓等離子清洗機(jī))。那么站在專(業(yè))人士的角度來(lái)說(shuō)，大氣等離子設(shè)備并不是適合所有的產(chǎn)品的。因此在購(gòu)買設(shè)備的時(shí)候還要看是針對(duì)什么樣的工藝，還要看產(chǎn)品的材質(zhì)等等，是不是適合用這一款等離子設(shè)備。真空等離子設(shè)備是在等離子設(shè)備中比較常見也算是用得比較普遍的一款設(shè)備。其產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到了一個(gè))的水平。真空等離子設(shè)備是不會(huì)對(duì)產(chǎn)品性能有任(何)影響的。
      由此可見，客戶在購(gòu)機(jī)時(shí)可以先做一個(gè)初步了解，自己的產(chǎn)品更適合什么樣的設(shè)備。然后再去進(jìn)行選擇，這樣出來(lái)的結(jié)果肯定是不一樣的。等離子清洗機(jī)主要適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活(化)、表面刻蝕、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學(xué)氣相沉積。
      隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學(xué)清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進(jìn)孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時(shí)，可靠性不好。目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來(lái)達(dá)到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時(shí)間較長(zhǎng)，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對(duì)廢液的處理問(wèn)題。
      現(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡(jiǎn)單對(duì)環(huán)境友好,清洗效(果)明(顯),針對(duì)盲孔結(jié)構(gòu)很有效。
      等離子體清洗是指高度活(化)的等離子體在電場(chǎng)的作用下發(fā)生定向移動(dòng)，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時(shí)一般分為三步處理，第壹階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時(shí)預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活(化)態(tài);第二階段以O(shè)2、CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。
      在等離子清法過(guò)程中，除發(fā)生等離子化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。
      隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)將越來(lái)越小，越來(lái)越精細(xì)化;在對(duì)盲孔進(jìn)行電鍍填孔時(shí)，使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會(huì)越來(lái)越困難，而等離子處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點(diǎn)，能夠達(dá)到對(duì)盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)達(dá)到良好的效(果)。