真空式等離子處理系統(tǒng)CRF-VPO-MC-6L

名稱（Name）

真空式等離子處理系統(tǒng)

型號（Model）

CRF-VPO-MC-6L

控制系統(tǒng)（Control system）

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz,12.5kw

中頻電源功率（MF Power）

2000W/40kHz

容量（Volume）

235L（Option）

層數(shù)（Electrode of plies）

6（Option）

有效處理面積（Area）

500（L）*500（W）（Option）

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選： Ar、N2、CF4、O2

產(chǎn)品特點：處理空間大，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，有效控制設備運行。

可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求。

保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。

應用范圍：主要適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。

等離子清洗機采用的是*的腔體設計

       在半導體和LCD等產(chǎn)品的制造過程中，可以使用等離子清洗機來對表面進行清潔，也可以使其表面得到改善，去除外表面所殘留的光刻膠、有(機)污染物、溢出的環(huán)氧樹脂等，還可以使用等離子清洗機來對其表面的性能進行活(化)，增加表面的焊接以及封裝能力。除了可以應用于生產(chǎn)制造過程中，還可以應用于FA或者是QA實驗室中。
在半導體和LCD等產(chǎn)品的制造過程中，可以使用等離子清洗機來對表面進行清潔，也可以使其表面得到改善，去除外表面所殘留的光刻膠、有(機)污染物、溢出的環(huán)氧樹脂等，還可以使用等離子清洗機來對其表面的性能進行活(化)，增加表面的焊接以及封裝能力。除了可以應用于生產(chǎn)制造過程中，還可以應用于FA或者是QA實驗室中。
等離子清洗機采用的是*的腔體設計，可以提供好的潔凈空間和均勻的等離子分布；其控制操作界面友好，可以進行菜單式的操作和控制，所有的參數(shù)也都實時的顯示在設備的屏幕之上，能夠使操作者隨時根據(jù)系統(tǒng)的狀況來進行系統(tǒng)的診斷和操作。
等離子清洗機主要由三大部分組成：
1. 控制單元?，F(xiàn)在的等離子清洗機主要有全自動控制、半自動控制、PC控制、液晶觸摸屏控制四種控制單元，而控制單元主要由電源、控制系統(tǒng)、控制按鈕和操作顯示器等部分組成。
2. 真空腔體。真空腔體就是用于清洗對象物的空間，主要有石英腔體和不銹鋼真空腔體。由于其內(nèi)部采用真空(滅)菌(防)菌以及等離子清洗法，對于腔體壓力的承受有著一定的要求，所以需要采用材質(zhì)較好的腔體進行配置。
3. 真空泵。等離子清洗機的主要動力來源就是真空泵，主要作用是將真空腔體中的空氣抽干，達到真空的環(huán)境，然后再進行等離子清洗。真空泵主要分為干泵和油泵。干泵主要以電力為動力源，而油泵則使用汽油或柴油為動力源。