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詳細(xì)介紹
金典GD-50EC 惠朗HL-50D財(cái)務(wù)裝訂機(jī) 電路板
財(cái)務(wù)憑證裝訂機(jī) 打孔機(jī)控制主板。
作用于：打孔系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)和熱壓鉚釘系統(tǒng)。
打孔系統(tǒng)：控制升降打孔電機(jī)升降系統(tǒng)，打孔電機(jī)的旋轉(zhuǎn)打孔。
加熱系統(tǒng)：通過加熱鉚頭的高溫和定位鉚針的加熱，將要裝訂的材料通過熱熔膠管融化，從而形成鉚釘，將材料裝訂完成。
壓鉚釘系統(tǒng)：通過壓鉚電機(jī)的升降帶動(dòng)熱壓鉚頭和鉚針將膠管熱壓。
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