HST-H3塑料袋熱封性測(cè)定儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)

 

HST- H3熱封試驗(yàn)儀

特 征

1. 微電腦控制、LCD大屏幕液晶顯示
2. 熱封參數(shù)微電腦控制、精度高
3. 數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)、控溫精度高
4. 具通信、打印功能
5. 超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)、熱封合面溫度均勻
6. 高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品
7. 加熱元件特殊制造、壽命長(zhǎng)
8. 體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì)

結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)，熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，直觀明了，設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互有好.

氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定，同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作環(huán)境溫度，雙缸鋼性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了施力效率，保證了熱封頭的重合精度。

多種熱封方式實(shí)現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求制定做，并且更換方便，熱封裝置堅(jiān)固耐用，加熱元件特殊制作，散熱均勻、使用壽命高。

 

 

HST- H3熱封試驗(yàn)儀

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度： ±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電　　源：AC 220V 50Hz

凈　　重：40kg