熟食包裝袋要達(dá)到薄膜材料的合適熱黏力有一個(gè)合適的溫度點(diǎn)，而當(dāng)熱封溫度超過這個(gè)溫度點(diǎn)后熱黏力會(huì)表現(xiàn)出下降的趨勢。在灌裝生產(chǎn)線上，軟包裝袋的熱封與內(nèi)容物的灌裝幾乎同步，因此在進(jìn)行內(nèi)容物灌裝時(shí)，袋底部的熱封部分并未*冷卻，而所能承受的沖擊力也會(huì)大打折扣。內(nèi)容物灌裝時(shí)對(duì)于軟包裝袋底部的沖擊力，可使用熱黏拉力試驗(yàn)儀通過調(diào)節(jié)熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間來繪制熱黏力曲線，選擇合適的熱封參數(shù)組合用于生產(chǎn)線。

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