空氣中冷熱沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、 汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA. PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，都會(huì)用到 ,是各領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品測(cè)試的的一項(xiàng)測(cè)試箱。

設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 采用7"TFT真彩LCD觸摸屏(如右下圖) ,比其它屏更大，更直觀，操作簡(jiǎn)單,運(yùn)行穩(wěn)定,并且更節(jié)能。

2蒸發(fā)器采用水浸查漏方法,查漏,確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

3.采用模塊化制冷機(jī)組,能確保制造質(zhì)量,且維護(hù)替換非常方便。

4.采用高均勻度的正壓式風(fēng)道系統(tǒng),溫度均勻高。

5.采用的自動(dòng)除霜技術(shù),使除霜時(shí)間縮短,試設(shè)備的使用效率大大增加。

6.具有多項(xiàng)安全保護(hù)措施故障報(bào)警顯示及故障原因和排除方法功能顯示。

工作室尺寸：

350×400×350（mm）；（W×H×D）

外形尺寸：以選擇每款工作室尺寸的實(shí)際外形尺寸為標(biāo)準(zhǔn)。

追高溫沖擊范圍： 150℃

追低溫沖擊范圍： -65℃

高低溫沖擊范圍有：-40℃～+150℃;-55℃～+150℃;-65℃～+150℃;

高溫室儲(chǔ)存追高溫度范圍: 60℃～+200℃;

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)與滿足條件：

GB-2423.1-2008（IEC68-2-1)試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法。

GB-2423.2-2008（IEC68-2-2)試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法。

GB-2423.3-2008（IEC68-2-3)試驗(yàn)Ca：恒定濕熱試驗(yàn)方法。

GB-2423.4-2008（IEC68-2-30)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法。

IEC60068-2-78試驗(yàn)Cab：穩(wěn)態(tài)，濕熱。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D)高溫壽命試驗(yàn)。

GJB150.3-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗(yàn)方法。

GJB150.4-2009（MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法。

GJB150.9-2009（MIL-STD-810D）濕熱試驗(yàn)方法。