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韓國bongshin BS-7220控制儀表【廣州★蘭瑟】楊工： 有著一群具有*專業(yè)高素質(zhì)的營銷人員,【中國正式★一級(jí)經(jīng)銷商】韓國bongshin BS-7220控制儀表所經(jīng)營的傳感器每臺(tái)都經(jīng)過專人檢測(cè)方能上市,它并不是一種獨(dú)立的新聞報(bào)道類型,而是指稱重傳感器作為一種播報(bào)工具。

交貨便捷〓現(xiàn)金生產(chǎn)流水線，充足的備貨，縮短了交貨期！

質(zhì)量穩(wěn)定〓實(shí)行全過程質(zhì)量監(jiān)控，細(xì)致入微，*檢測(cè)！

價(jià)格合理〓高效內(nèi)部成本控制，減少了開支，讓利于客戶！

,SQBL-A-2.5T,, TI-1500E稱重顯示儀表

SQC-A-1.5T,SQC-A-2T,SQC-A-2.5T

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OSBKB-5t稱重傳感器

韓國bongshin BS-7220控制儀表

為什么今年會(huì)出現(xiàn)手機(jī)相關(guān)器件大缺貨？

其實(shí)在前幾年國產(chǎn)手機(jī)的核心元器件大多是由美國、日本、韓國以及中國臺(tái)灣廠商供貨的，但是zui近幾年，中國大陸廠商*，在手機(jī)芯片方面與國外企業(yè)的差距大大縮小，包括華為海思、展訊及小米都能自主設(shè)計(jì)芯片。

面板方面，中國大陸廠商的產(chǎn)能已超越中國臺(tái)灣，僅落后于韓國，第二。尤其是在顯示屏與觸控模組方面，中國大陸廠商已經(jīng)*擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不用依賴進(jìn)口。所以這部分元器件的“缺貨”狀態(tài)不會(huì)持續(xù)太久。

除了元器件“缺貨”之外，2017年中國手機(jī)市場(chǎng)的*因素還與向市場(chǎng)轉(zhuǎn)型有關(guān)。從去年開始，許多國產(chǎn)手機(jī)廠商加強(qiáng)向中市場(chǎng)布局。

根據(jù)業(yè)界人士表示，做平臺(tái)型芯片，必須缺貨，必須像銀行一樣通過信貸來控制市場(chǎng)。

元器件處于缺貨狀態(tài)，終端制造商如何巧妙應(yīng)對(duì)？

中國臺(tái)灣Mavin稱重傳感器

單點(diǎn)式傳感器

FC2-3kg,FC2-5kg,FC2-10kg,FC2-15kg,FC2-20kg,OSWA-5tFC2-30kg,FC3-50kg,FC3-60kg,FC3-100kg,FC3-150kg,FC3-300kg,FC4-500kg,FC4-1000kg,FC4-1tf

懸臂梁式傳感器

FCS1-150KG,FCS1-300KG,FCS1-500KG,FCS1-1000KG,FCS1-2000KG,FCS1-3000KG,FCS1-5000KG,FCS1-10000KG,FCS1-1TF,FCS1-2TF,FCS1-3TF,FCS1-5TF,FCS1-10TF

【廣州★蘭瑟電子】稱重傳感器AI、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)迎來巨大政策紅利，關(guān)鍵技術(shù)將加速突破1、集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一， TI-1500E稱重顯示儀表也是底層硬件的關(guān)鍵電子元器件，IC 產(chǎn)業(yè)自主化對(duì)于我國電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)具有重大戰(zhàn)略意義；隨著計(jì)算能力的大幅提升、數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長以及算法的不斷優(yōu)化改進(jìn)，人工智能正以*的速度加速發(fā)展，的AlphaGo 戰(zhàn)勝人類圍棋高手、亞馬遜Alexa語音助手正滲透各種智能硬件、無人駕駛正蓬勃發(fā)展；根據(jù)ITU 的規(guī)劃，5G 候選標(biāo)準(zhǔn)提案將在2017 年啟動(dòng)，5G 標(biāo)準(zhǔn)制定將在2020 年完成。

2、我們認(rèn)為，政府將引導(dǎo)社會(huì)資源投入到IC、AI、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，基礎(chǔ)硬件、關(guān)鍵制造工藝、材料、裝備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)將加速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸有望加速突破。

《中國制造2025》將提升IC 國產(chǎn)化水平，增強(qiáng)國內(nèi)IC 產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力1、《中國制造2025》提出，集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)發(fā)展服務(wù)器/桌面CPU、嵌入式CPU、存儲(chǔ)器、FPGA 及動(dòng)態(tài)重構(gòu)芯片，集成電路制造重點(diǎn)發(fā)展新器件、光刻技術(shù)、材料及成套技術(shù)，集成電路封裝重點(diǎn)發(fā)展倒裝封裝、多芯片封裝技術(shù)，重大裝備及關(guān)鍵材料著力突破制造裝備、光刻機(jī)、制造材料、封裝設(shè)備及材料等。

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我們認(rèn)為，《中國制造2025》的深入實(shí)施將推動(dòng)IC 產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的有效發(fā)展，做大做強(qiáng)IC 產(chǎn)業(yè)鏈，提升IC 國產(chǎn)化水平。

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