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東莞市連創(chuàng)電子制品有限公司
主營產(chǎn)品：IC包裝管，LED包裝管，連接器包裝管，電子元件包裝管，變壓器包裝管，開關(guān)包裝管，馬達(dá)包裝管，電源模塊包裝管，繼電器包裝管，PVC包裝管，料管，封裝管，吸塑管，真空管，包裝方管，PS包裝管，透明包裝管 ... |
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東莞市連創(chuàng)電子制品有限公司
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| 參考價(jià) | ￥ 18 |
| 訂貨量 | 1000 件 |
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更新時(shí)間：2020-09-07 16:45:14瀏覽次數(shù)：684
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專業(yè)定制透明pvc管廠家異形管電容料管PS管，連創(chuàng)透明方管生產(chǎn)電阻包裝管、電容器包裝管、電位器包裝管、電子管包裝管、散熱器包裝管、機(jī)電元件包裝管、連接器包裝等等；還支持來圖來料定制，連創(chuàng)透明方管形狀多樣，模具多樣，開模費(fèi)用可雙方商議，*合作可免費(fèi)開模。布局*封裝技術(shù)，臺(tái)積電也絲毫沒有示弱。臺(tái)積電認(rèn)為，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求，其發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為可以滿足未來包括系統(tǒng)效能、縮小面積、以及整合不同功能的解決方案。魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電也將CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等*3D封裝技術(shù)平臺(tái)匯整，未來將統(tǒng)一命名為「TSMC3DFabric」。此平臺(tái)將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，臺(tái)積電的3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2021年正式亮相。從業(yè)者預(yù)計(jì)，三星爭(zhēng)取主動(dòng)的*封裝進(jìn)擊，可能自2022年開啟。此前，憑借InFO封裝技術(shù)力，臺(tái)積電奪得蘋果訂單，這對(duì)三星而言是教訓(xùn)在先，對(duì)于臺(tái)積電則可謂是乘勝追擊。布局*封裝技術(shù)，臺(tái)積電也絲毫沒有示弱。臺(tái)積電認(rèn)為，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求，其發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為可以滿足未來包括系統(tǒng)效能、縮小面積、以及整合不同功能的解決方案。連創(chuàng)透明方管生嚴(yán)格按照ISO9001:2000標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)。可絲印LOGO，也有做專業(yè)的除靜電處理，避免電子元器件產(chǎn)品遭受靜電破壞。連創(chuàng)透明方管生產(chǎn)量大，可批發(fā)，價(jià)格從優(yōu)
