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牛津儀器CMI165 說明
最近更新時(shí)間:2009-4-25
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詳細(xì)介紹:
CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀可測試高溫的PCB銅箔- 顯示單位可為mils,μm或oz- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試- 配有SRP-T1,帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
SRP-T1:CMI165可更換探針