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牛津儀器CMI243 說明
最近更新時(shí)間:2009-4-25
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詳細(xì)介紹:
CMI243系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
采用微電阻測試技術(shù),提供了準(zhǔn)確和測量表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。