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美國VishaySTS傳感器部分產(chǎn)品：

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為什么今年會(huì)出現(xiàn)手機(jī)相關(guān)器件大缺貨？

其實(shí)在前幾年國產(chǎn)手機(jī)的核心元器件大多是由美國、日本、韓國以及中國臺(tái)灣廠商供貨的，但是zui近幾年，中國大陸廠商已22157626*，在手機(jī)芯片方面與國外企業(yè)的差距大大縮小，包括華為海思、展訊及小米都能自主設(shè)計(jì)芯片。

面板方面，中國大陸廠商的產(chǎn)能已超越中國臺(tái)灣，僅落后于韓國，第二。尤其是在顯示屏與觸控模組方面，中國大陸廠商已*擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不用依賴進(jìn)口。所以這部分元器件的“缺貨”狀態(tài)不會(huì)持續(xù)太久。

除了元器件“缺貨”之外，2017年中國手機(jī)市場(chǎng)的*因素還與向市場(chǎng)轉(zhuǎn)型有關(guān)。從去年開始，許多國產(chǎn)手機(jī)廠商加強(qiáng)向中市場(chǎng)布局。

根據(jù)業(yè)界人士表示，做平臺(tái)型芯片，必須缺貨，必須像銀行一樣通過信貸來控制市場(chǎng)。

元器件處于缺貨狀態(tài)，終端制造商如何巧妙應(yīng)對(duì)？

韓國FINE稱重傳感器

單點(diǎn)式傳感器

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【廣州★蘭瑟電子】AI、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)迎來巨大政策紅利，關(guān)鍵技術(shù)將加速突破1、集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一，也是底層硬件的關(guān)鍵電子元器件，IC 產(chǎn)業(yè)自主化對(duì)于我國電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)具有重大戰(zhàn)略意義；隨著計(jì)算能力的大幅提升、數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長以及算法的不斷優(yōu)化改進(jìn)，人工智能正以*的速度加速發(fā)展，的AlphaGo 戰(zhàn)勝人類圍棋高手、亞馬遜Alexa語音助手正滲透各種智能硬件、無人駕駛正蓬勃發(fā)展；根據(jù)ITU 的規(guī)劃，5G 候選標(biāo)準(zhǔn)提案將在2017 年啟動(dòng)，5G 標(biāo)準(zhǔn)制定將在2020 年完成。
2、我們認(rèn)為，政府將引導(dǎo)社會(huì)資源投入到IC、AI、5G 等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，基礎(chǔ)硬件、關(guān)鍵制造工藝、材料、裝備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)將加速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸有望加速突破。
《中國制造2025》將提升IC 國產(chǎn)化水平，增強(qiáng)國內(nèi)IC 產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力1、《中國制造2025》提出，集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)發(fā)展服務(wù)器/桌面CPU、嵌入式CPU、存儲(chǔ)器、FPGA 及動(dòng)態(tài)重構(gòu)芯片，集成電路制造重點(diǎn)發(fā)展新器件、光刻技術(shù)、材料及成套技術(shù)，集成電路封裝重點(diǎn)發(fā)展倒裝封裝、多芯片封裝技術(shù)，重大裝備及關(guān)鍵材料著力突破制造裝備、光刻機(jī)、制造材料、封裝設(shè)備及材料等。
2、我們認(rèn)為，《中國制造2025》的深入實(shí)施將推動(dòng)IC 產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的有效發(fā)展，做大做強(qiáng)IC 產(chǎn)業(yè)鏈，提升IC 國產(chǎn)化水平。
大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用牽引關(guān)鍵電子元器件發(fā)展
我們認(rèn)為，大數(shù)據(jù)的核心硬件基礎(chǔ)是存儲(chǔ)器，大量的數(shù)據(jù)急需高速、高容量、高性能、低成本的存儲(chǔ)技術(shù)。云計(jì)算的關(guān)鍵器件是CPU、GPU、FPGA，海量的數(shù)據(jù)計(jì)算需要高效率、靈活的邏輯器件。物聯(lián)網(wǎng)的三大重點(diǎn)是感知、連接、計(jì)算，節(jié)點(diǎn)感知將推動(dòng)MEMS 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。