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輕量美時代 伯樂馳未來
伯樂鎂合金半固態(tài)注射成型技術
打造輕量化制造技術新格局
鎂合金是具潛力的新興金屬，密度約為鋁的 2/3、鋼的 1/4，成型性好、散熱佳、阻尼減振，且資源豐富、易回收。在航天器、新能源汽車、消費電子等輕量化制造領域，它備受青睞。
2023 年下半年起，國內鎂價趨穩(wěn)，鎂產業(yè)迎來大規(guī)模應用關鍵期。但傳統(tǒng)高壓壓鑄(HPDC)技術雖應用廣，卻有環(huán)境污染、除渣麻煩、熔體安全風險高、能耗大，以及壓鑄件易氧化夾雜、產生氣孔致性能不穩(wěn)等問題，鎂合金行業(yè)急需更安全、環(huán)保、可靠的成型技術，以應對輕量化制造持續(xù)增長的需求。
工藝革新：安全與環(huán)保的雙重飛躍
鎂合金壓鑄與半固態(tài)工藝優(yōu)劣分析
●傳統(tǒng)壓鑄痛點：
○需將鎂合金液化，高溫環(huán)境易燃易爆，安全隱患突出；
○依賴SF6保護氣體(臭氧層“殺手”)，環(huán)保壓力巨大。
●伯樂半固態(tài)技術：
○徹底摒棄熔爐和SF6氣體，工藝更安全、更綠色；
○材料在半固態(tài)下注射成型，能耗更低，效率更高。
性能突破：強度、效率、尺寸全面升級
伯樂鎂合金半固態(tài)觸變成型技術
與傳統(tǒng)壓鑄相比，伯樂半固態(tài)技術實現(xiàn)三大跨越：
1.性能提升：制品強度↑10%，延伸率↑50%，腐蝕率降低50%；
2.得料率飆升：從傳統(tǒng)工藝的50%躍升至85%，大幅減少廢料；
3.打破行業(yè)枷鎖：攻克鎂合金產品尺寸限制難題，拓展應用場景。
誠邀見證：上海壓鑄展現(xiàn)場體驗
MTX1000D 二板式鎂合金半固態(tài)注射成型機
時間：7月16-18日
展位：上海新國際博覽中心N4館B31
現(xiàn)場提供：
●實機演示
●前沿鎂合金成型樣件展示
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