劇透！陶氏公司CHINAPLAS藏了哪些大招？

2025-04-14 11:09:15DOW陶氏公司閱讀量：2629      我要評論

　　CHINAPLAS 2025啟幕在即，準(zhǔn)備好眼前一亮了嗎！4月15日 - 18日，陶氏公司將攜40余項創(chuàng)新解決方案重磅登場。作為全球?qū)I(yè)的材料科學(xué)公司之一，陶氏公司此次將再次展示加速循環(huán)經(jīng)濟(jì)、提升材料性能以及賦能新一代包裝的創(chuàng)新成果。精彩活動、前沿技術(shù)、行業(yè)交流，一場不容錯過的材料科學(xué)盛會即將開啟！

　　一手揭秘，亮點(diǎn)搶先知

　　本屆CHINAPLAS期間，陶氏公司將以“蛻變煥新，重「塑」未來”為主題，舉辦多場跨行業(yè)材料解決方案研討會。該研討會將覆蓋以下四大話題：

　　汽車座艙解決方案：重塑未來出行體驗，定義智慧座艙新標(biāo)桿

　　軟包裝的循環(huán)創(chuàng)新材料：以綠色科技賦能包裝，推動循環(huán)經(jīng)濟(jì)閉環(huán)

　　聚合物改性綜合解決方案：創(chuàng)新材料工藝，滿足多元場景需求

　　廢棄物的重塑新生：從源頭到終端，全鏈路踐行可持續(xù)發(fā)展

　　展會期間，陶氏公司共將帶來 3 場科技講臺、4 場技術(shù)研討會、9 個運(yùn)動裝備成品展示以及可持續(xù)包裝、氣候保護(hù)及廢棄物重塑為主的 40 余項突破性客戶解決方案。陶氏公司的專家們將圍繞推進(jìn)循環(huán)經(jīng)濟(jì)、高性能鞋材及運(yùn)動應(yīng)用、新世代材料解決方案三大領(lǐng)域，為您深入分享、解讀陶氏公司相關(guān)解決方案優(yōu)勢，誠邀您來了解更多！.

　　不止這些！除了多場技術(shù)研討會共探包裝、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施等行業(yè)熱點(diǎn)與未來趨勢，陶氏公司的全新回收追溯解決方案也會在展會期間亮相，在材料應(yīng)用、產(chǎn)品碳足跡及回收路徑方面均有革新。陶氏公司還將攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴開展戰(zhàn)略合作，共同探索更多包裝的應(yīng)用領(lǐng)域，并促進(jìn)包裝行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

　　精彩日程速覽

　　4月14日

　　開啟無限可能–廢棄物重生之路

　　4月15日

　　主論壇：塑料包裝行業(yè)的趨勢、政策和挑戰(zhàn)

　　全“塑”前進(jìn)，創(chuàng)享新篇：包裝行業(yè)的材料革新與循環(huán)突破

　　4月16日

　　Day2 科技重塑運(yùn)動裝備無極限

　　以可循環(huán)取勝：運(yùn)動時尚的下一個前沿

　　產(chǎn)品展示：一層中央廊道 3號館及 13 號館外

　　4月16日-17日

　　4月16日

　　全“塑”前進(jìn)，創(chuàng)享新篇：軟包裝行業(yè)的材料革新與循環(huán)突破

　　ENGAGE™ 11000T 聚烯烴彈性體助力車用材料

　　4月17日

　　陶氏聚合物改性劑：重塑新生

　　4月16日

陶氏跨行業(yè)材料解決方案研討會

　　自在“椅”靠，“座”回自我-陶氏公司新世代座艙解決方案，塑造座艙體驗的未來之路

　　全“塑”前進(jìn)：軟包裝行業(yè)的材料革新與循環(huán)突破

　　創(chuàng)新聚合，重塑新生:陶氏聚合物改性綜合解決方案

　　開啟無限可能-廢棄物重生之路

　　精彩即將開啟，陶氏公司期待與您在CHINAPLAS 2025相聚，共同探索行業(yè)未來！

　　快來掃描下方二維碼，邀您一起開啟這場材料創(chuàng)新之旅，探索更多陶氏的前沿技術(shù)和解決方案！

免責(zé)聲明：

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　　(4)在提供個人信息前，請仔細(xì)閱讀陶氏公司的隱私政策。

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