歷屆展會對比
| 展會名稱 | 場館 | 時間 | 面積 | 照片 | 展商數(shù)量 |
| 2025中國國際半導體設備、材料、制 | 上海新國際博覽中心 | 2025/3/26 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2024中國國際半導體設備、材料、制 | 上海新國際博覽中心 | 2024/3/20 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2023中國國際半導體設備、材料、制 | 上海新國際博覽中心 | 2023/6/29 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2021國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2021/3/17 | 80500㎡ | --------- | --------- |
| 2020國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2020/6/27 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2019國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2019/3/20 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2018國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2018/3/14 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2017國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2017/3/14 | 57500㎡ | --------- | --------- |
| 2016國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2016/3/15 | 46000㎡ | --------- | 936家 查看 |
| 2015國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2015/3/17 | 57500㎡ | --------- | 347家 查看 |
| 2014國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2014/3/18 | 57000㎡ | 324張 查看 | --------- |
| 2013國際半導體設備、材料、制造和 | 上海新國際博覽中心 | 2013/3/19 | 46000㎡ | 229張 查看 | 725家 查看 |
| 2012中國（上海）國際太陽能技術展 | 上海新國際博覽中心 | 2012/3/20 | 69000㎡ | 218張 查看 | 852家 查看 |
| 2010國際半導體設備材料制造和服務 | 上海新國際博覽中心 | 2010/3/16 | 50000㎡ | 74張 查看 | 725家 查看 |
| 2009年國際半導體設備、材料、制造 | 上海新國際博覽中心 | 2009/3/17 | 50000㎡ | --------- | 836家 查看 |
展會簡介
國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 https://www.fpdchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 https://www.fpdchina.org/
自1988年在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業(yè)盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體制造業(yè)茁壯成長，加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導體制造業(yè)未來的強盛壯大作出貢獻。
SEMI是一家服務于集成電路制造、平板顯示、納米技術、微電機系統(tǒng)（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業(yè)的非營利性國際行業(yè)協(xié)會，在擁有2300多家會員公司。SEMI 在微電子及顯示器主要生產(chǎn)地區(qū)都設有代表處，并定期舉辦項目和活動。
SEMI的主要宗旨是協(xié)助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業(yè)界、政府和企業(yè)人之間的聯(lián)系，進而推動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。通過其提供的產(chǎn)品和服務SEMI幫助推動了微電子及顯示行業(yè)的發(fā)展，增加會員公司間的商業(yè)往來，進而起到鼓勵行業(yè)公平競爭加大市場開放程度的目的。
展品范圍
晶圓加工設備及廠房設備
在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等 。
晶圓加工材料
在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統(tǒng)、零部件和間接耗材
為設備和系統(tǒng)制造提供子系統(tǒng)、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅等。
SEMI China
地址：上海市浦東新區(qū)張東路1158號2號樓803室
電話：021-60278500
傳真：021-60278511
郵件：semichina@semi.org
國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 https://www.fpdchina.org/
國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會 https://www.semiconchina.org/
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會 https://www.fpdchina.org/
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